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    能觀察IC內(nèi)部的近紅外線（IR）觀察專用型號(hào)（反射透射兼用）搭載了由可見(jiàn)光線領(lǐng)域到近紅外線領(lǐng)域校正了像差的IR專用物鏡，和數(shù)字增強(qiáng)系統(tǒng)，能輕松地觀察IC內(nèi)部。可以根據(jù)樣本大小和用途選擇MX/BX系列產(chǎn)品。

      隨著不斷發(fā)展的電子設(shè)備小型化、超薄化的需求，半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)也高速進(jìn)化。使用近紅外線顯微鏡，可以對(duì)SiP（System in Package）、三維組裝、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無(wú)法看到的領(lǐng)域進(jìn)行無(wú)損檢查和分析。

    倒裝芯片封裝的不良狀況無(wú)損分析在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無(wú)法用可見(jiàn)光檢查。但是，如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過(guò)硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進(jìn)行不良狀況分析。對(duì)必需用FIB（Focuszed Ion Beam）處理位置的指定也有效。

    晶圓級(jí)CSP開(kāi)發(fā)的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)致芯片損壞:晶圓級(jí)CSP的高溫高濕試驗(yàn)導(dǎo)致器件的變化，可以用非接觸方式檢查。此外，還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹(shù)脂部分的剝離等。

     MX系列產(chǎn)品（半導(dǎo)體檢查型號(hào)）可以用來(lái)觀察150～300 mm晶圓等的大型樣品。只對(duì)應(yīng)反射照明觀察。

     Power BX系列產(chǎn)品（標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)）對(duì)應(yīng)反射光觀察和透射光觀察。

     BXFM（嵌入式設(shè)備型號(hào)）能嵌入設(shè)備的小型設(shè)計(jì)。

     對(duì)應(yīng)顯微鏡一覽：將專用物鏡等近紅外線觀察裝置搭載于顯微鏡上，就可以組成紅外線觀察顯微鏡。有關(guān)對(duì)應(yīng)的顯微鏡規(guī)格，請(qǐng)參閱各顯微鏡的具體規(guī)格說(shuō)明。