x射線檢測系統(tǒng)工業(yè)CT
發(fā)布時間: 2010-03-24 16:14
產品編號：
42516434816
產品名稱：
x射線檢測系統(tǒng)工業(yè)CT
規(guī) 格：
x射線檢查系統(tǒng)
產品備注：
高功率x射線檢測系統(tǒng)，可簡便地用于半導體封裝和線路板組
 產 品 說 明
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新推出的X射線檢測系統(tǒng)phoenix x|aminer是一款簡單易用的入門級 x 射線檢查系統(tǒng)，具有強大的性能，是為半導體封裝和線路板組裝等電子領域的高分辨率檢測要求而專門設計的。系統(tǒng)配備了無使用壽命限制的開放式160kV/20W微焦點X射線管。采用高功率射線管，可以穿透高吸收性工件。該系統(tǒng)使用特有的phoenix x|act base軟件解決方案?；谄淠K化設計，軟件具有極高的使用靈活性，可用于手動和自動檢測。
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產品特點：
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? 高質量X射線檢測
? 2M像素的實時數(shù)字高分辨率影像鏈
? 無使用壽命限制的160kV/20W高功率管頭，能穿透高吸收性工件
? 人性化、易操作的軟件設計
? 實時CAD數(shù)據(jù)匹配（可選）
? 自動實時生成的X射線工件導航圖，便于正面、背面及內部器件的定位
? 大尺寸檢測窗口，實現(xiàn)全面控制
? 防碰撞設計，有效保護工件
? 占地面積小
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應用：
印刷線路板裝配：高分辨率X射線技術廣泛應用于電子裝置的失效分析和產品質量檢測，例如，焊點檢測。任何材料缺陷和對質量特性有影響的焊點形狀都可被檢測出來：如焊點缺失、開路、空隙、橋接、沁潤性不足等缺陷。
? 半導體及其他電子器件：電子元器件正變的越來越小型化。只有高分辨率和高放大率的x射線技術才能有效的檢測此類元件。一般檢測任務包括：
- 焊線和焊接區(qū)域檢測
- 芯片貼裝的空隙分析
- 處理器類型中倒裝芯片的焊點檢測
- 電容、電感等分立元件檢測分析
? 示例：在任何時間任何斜角觀測下可實現(xiàn)實時CAD數(shù)據(jù)與圖像匹配
? 功率器件：在功率器件中，熱量通過焊點傳導到較厚的銅散熱板。為了確保最佳的熱傳導，焊點內的空隙必須盡可能少的?；旌霞呻娐菲骷洺２捎勉~或鎢等到高x射線吸收性的材料進行封裝。即使在如此困難的條件下，phoenix|x-rays的高對比度微焦點x射線系統(tǒng)和探測器還是可以成功顯示出清晰的圖象，這對自動計算空隙面積和比例十分重要。
? 示例：陶瓷基板功率半導體器件的焊接表面。通過3毫米厚的銅散熱器，基板上的空隙清晰可見。半導體器件上的焊點空隙隨處可見。甚至連細小的鋁接線都能看見。
技術規(guī)格和配置：
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系統(tǒng)放大倍率和分辨率
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幾何放大倍率
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2100 x
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總體放大倍率
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> 23000 x
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細節(jié)分辨率
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最大分辨率<1 微米
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亞微米X射線管
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類型
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開放式微米管、透射管頭、170度輻射角、準直功能
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最大管電壓
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160 kV
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最大管功率
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20 W
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靶
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無毒載體鎢靶，并可旋轉以多次使用
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燈絲
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鎢絲，經預調的即插式結構，更換簡單快捷，20分鐘內完成
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真空系統(tǒng)
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無油式低真空泵＋渦輪分子真空泵
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探測器
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數(shù)字成像鏈
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高分辨率4” 雙視野圖像增強器
2M像素高分辨率數(shù)字相機
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操控平臺
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總體結構
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高精度抗震動、5軸同步驅動
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最大檢測范圍
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410 mm x 410 mm (16“ x 16“)
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最大工件尺寸/重量
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510 mm x 510 mm (20“ x 20“) / 5 kg (11 lbs.)
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ovhm 斜角視圖旋轉
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可調視角70°，n×360°
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操控
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操縱桿控制或鼠標(手動模式)和數(shù)控編程控制(自動模式)
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軸速(X-Y-Z)
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10μm/s到80mm/s
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操控輔助
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X射線影像導航圖，點擊移動功能，點擊放大功能，
自動保持視野中心功能，激光定位瞄準
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防碰撞系統(tǒng)
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防止檢測樣品與射線管產生碰撞
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圖象處理軟件
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phoenix x|act base
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全面的X射線圖像分析軟件
包含圖像對比增強和濾波功能、測量功能、數(shù)控編程功能
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bga|module
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BGA焊點自動檢測功能
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vc|module
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空隙面積比自動計算，包括多芯片的貼裝空隙檢測功能
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系統(tǒng)尺寸
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大小 (W x H x D)
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1800 mm x 1900 mm x 1815 mm (70.9“ x 74.8“ x 71.5“) (不包括控制臺)
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高度可調控制面板
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400 mm (15.75“)
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最大重量
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2050 kg
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輻射安全防護
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全方位防護
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鉛鋼防護結構與鉛玻璃窗的安全屏蔽室
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輻射泄漏劑量率
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<1μSv/h，符合國際標準
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硬件選項
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傾斜/旋轉裝置
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傾斜 ± 45°和旋轉n x 360°，最大工件重量為2 kg
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