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MERLIN Compact掃描電子顯微鏡

發(fā)布時間: 2010-03-05 13:37

Merlin Compact具有全方位的靈活性，為滿足您的各種應用需求，Merlin Compact 借助模塊化的樣品室設計、可變壓力選件，15個端口及一系列特定應用模塊，如原子力顯微鏡（AFM）、原位超薄切片機、大面積成像以及能夠輕松應對非導電樣品的局部電荷中和模塊，它能夠升級成為一個綜合的納米分析平臺

商品信息

MERLIN Compact能夠應對從成像到多功能納米分析等高難度研究任務

MERLIN Compact 和 MERLIN VP Compact 配備性能出色的 GEMINI I 鏡筒，可實現(xiàn)高達 0.8 nm（STEM 模式）的高分辨成像和納米分析。

借助新型正光軸in-lens Duo 探測器可以獲取最豐富的樣品信息，它能在超高分辨in-lens 二次電子（SE）成像與能量選擇背散射電子（EsB）成像之間進行切換，用以檢測材料組分中最細微的差異。

MERLIN Compact 樣品室配有15個探測器端口和多個分析選擇，協(xié)助您完成從圖像采集到完整材料分析等一系列工作。MERLIN Compact 可升級至一個綜合納米分析實驗平臺：

參數(shù)
分辨率	高達 0.8nm（STEM 模式）
探針電流	高達 100nA
加速電壓	20V 至 30 kV

探測模式（可選）
In-lens Duo	探頭可在二次電子探測模式和能量選擇背散射電子探測模式間互相切換，in-lens 二次電子探測器用于高分辨率成像、能量選擇背散射探測器（EsB）用于低電壓成份襯度成像。
角度選擇背散射探測器（AsB）	用于晶體表面的結構分析。
3DSM	用于實時三維表面形貌成像。
STEM	低電壓優(yōu)化明場、4 象限暗場和大角度暗場透射成像。

選件（可選）
ATLAS 大面積成像	用于大尺寸樣品區(qū)域拼接。
原子力顯微鏡（AFM）技術	擴展掃描電鏡性能，使其具有解析單原子層和檢測表面磁性或局部導電性的能力。
可變壓力選件用于絕緣材料的成像與分析	在 VP 模式下，樣品室內(nèi)壓力可達133 Pa，使用 VP 探測器進行觀測；局部電荷中和功能能夠在所有探測模式下使用。
3View	原位超薄切片機可實現(xiàn)大體積軟組織三維重構。

應用無極限

只需使用一系列特定應用選件，便能獲取納米材料、半導體樣品、礦物、鋼鐵或合金的更豐富信息：

與 SEM/AFM（原子力顯微鏡）結合，可獲取半導體和納米材料的原子級信息
使用 ATLAS 大面積成像模塊拼接大尺寸樣品區(qū)域，用于半導體結構的設計驗證
觀測諸如礦物、陶瓷、玻璃和聚合物等非導電樣品，利用局部可變壓力帶來的電荷中和作用進行探測分析
借助實時 3DSM 成像模塊輕松掌握 MEMS 器件的形貌和表面粗糙度、納米結構、硬度測量產(chǎn)生的壓痕或法醫(yī)調查中的劃痕
GEMINI 鏡筒可用于磁性樣品檢測，圖像絕不失真。

MERLIN 與原子力顯微鏡（AFM）相結合

只需簡單更換載物臺，便能在一個簡單的工作流程中分別體驗兩者的優(yōu)勢：

首先使用掃描電鏡獲取樣品概覽
快速標識和放大感興趣區(qū)域（ROI）
同時在掃描電鏡下可以進行安全控制，快速地將懸臂系統(tǒng)直接移至感興趣區(qū)域
使用 AFM 模塊解析單個原子層
并可使用懸臂系統(tǒng)獲取更多的樣品信息，如表面磁性或局部導電性

MERLIN 系統(tǒng)可升級具備三維成像能力：

3DSM 解決方案可以像傳統(tǒng)二維成像一樣輕松完成樣品表面的實時三維成像。獲取的三維圖像可以通過諸如立體視圖、網(wǎng)絡視圖、紋理視圖或輪廓重疊的方式顯示。該模塊還能夠獲得定量三維模型，用以測量表面粗糙度及表面形貌。

集成的計量軟件可以進行表面可視化及生成完整的計量報告。

MERLIN VP Compact 的局部電荷中和功能與可變電壓模式能夠避免絕緣樣品的耗時制備。此外，整套 GEMINI 探測系統(tǒng)還能為您帶來更多優(yōu)勢：實現(xiàn) in-lens 二次電子和 in-lens 能量選擇背散射電子（EsB）的探測。在成像時使用電荷中和功能實現(xiàn)原位樣品清潔。

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