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通用性——即使在長(zhǎng)工作距離下，距離射線源數(shù)毫米至數(shù)厘米
蔡司 Xradia 510 Versa 三維 X 射線顯微鏡 （XRM） 開創(chuàng)了探索新境界，為業(yè)內(nèi)提供了領(lǐng)先的原位/4D 解決方案。獨(dú)特的長(zhǎng)工作距離分辨率 （RaaD） 性能突破了毫米到厘米級(jí)樣品微米分辨率的障礙。通過其世界領(lǐng)先的分辨率和襯度以及靈活的工作距離的組合，有力拓展了實(shí)驗(yàn)室的無損成像能力。
距離射線源數(shù)毫米至數(shù)厘米，仍能獲得真實(shí)的亞微米級(jí)空間分辨率
Xradia 510 Versa 充分發(fā)揮了X射線顯微鏡（XRM）的性能，能夠?yàn)楦鞣N不同的樣品和研究環(huán)境提供靈活的3D成像解決方案。Xradia 510 Versa 擁有高達(dá) 0.7 微米的真實(shí)空間分辨率，體素大小低至 70 納米。結(jié)合先進(jìn)的吸收襯度技術(shù)和適用于軟材料或低原子序數(shù)材料的創(chuàng)新相位襯度技術(shù)，Xradia 510 Versa 的通用性得到提升，以至能夠突破傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)斷層掃描方法的局限性。
性能超越微米CT，突破了過去科學(xué)研究中使用平板系統(tǒng)的局限。傳統(tǒng)斷層掃描依賴于單級(jí)幾何放大，而 Xradia Versa 依靠擁有在長(zhǎng)工作距離下優(yōu)化的分辨率、襯度和高分辨檢測(cè)系統(tǒng)，并采用了基于同步口徑光學(xué)元件的獨(dú)特的兩級(jí)放大技術(shù)。蔡司突破性的的大工作距離下的高分辨率（RaaD）特性，實(shí)現(xiàn)了在實(shí)驗(yàn)室中對(duì)各種類型和尺寸的樣品和多種應(yīng)用進(jìn)行前所未有的探索。
無損X射線和靈活的多尺度范圍成像功能可以對(duì)同一樣品進(jìn)行大范圍的多倍率成像。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的4D/原位解決方案，Xradia Versa 可以對(duì)原始環(huán)境下的材料微結(jié)構(gòu)，以及隨時(shí)間的演化進(jìn)行獨(dú)特的表征?？蛇x配的Versa原位套件通過優(yōu)化設(shè)置和操作，操作極為簡(jiǎn)便，同時(shí)縮短了獲得結(jié)果的時(shí)間，并支持原位輔助裝置（如線纜和管線），實(shí)現(xiàn)最高的成像性能和易用性。
另外，搜索和掃描控制系統(tǒng)（Scout-and-Scan?）可實(shí)現(xiàn)多用戶環(huán)境下的簡(jiǎn)化工作流程
Xradia Versa 系列使用兩級(jí)放大技術(shù)，以獨(dú)有方式實(shí)現(xiàn)大工作距離下的高分辨率（RaaD）。首先，樣品圖像與傳統(tǒng)微米 CT 一樣進(jìn)行幾何放大。在第二級(jí)，閃爍器將 X 射線轉(zhuǎn)換為可見光，然后進(jìn)行光學(xué)放大。Xradia Versa 解決方案降低了對(duì)幾何放大的依賴性，因此可在大工作距離下保持亞微米高分辨率，使得對(duì)各種尺寸的樣品和原位樣品艙內(nèi)的樣品進(jìn)行高效研究成為可能。
- 無損三維成像，最大限度保護(hù)和擴(kuò)展貴重樣品的利用率
- 使用獨(dú)特的Versa顯微鏡設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)距離射線源大工作距離的高分辨率，是原位和大體積樣品成像的先決條件
- 多尺度范圍成像功能可以對(duì)同一樣品進(jìn)行大范圍的多倍率成像，擁有高達(dá)0.7微米的真實(shí)空間分辨率，體素大小低至70納米
- 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的4D和原位功能提供多種原位輔助裝置，適用于實(shí)際尺寸從毫米到數(shù)厘米的樣品的亞微米級(jí)分辨率成像，承重可達(dá) 15kg，樣品尺寸最大到300mm
- 獨(dú)特的雙級(jí)放大構(gòu)架可以輕松通過多種倍率檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行導(dǎo)航，通過自動(dòng)多點(diǎn)斷層掃描和重復(fù)掃描進(jìn)行連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)以及快速重建
- 適用于低原子序數(shù)材料和軟組織的先進(jìn)成像襯度解決方案
- 搜索和掃描（Scout-and-Scan?）功能可實(shí)現(xiàn)多用戶環(huán)境下的簡(jiǎn)化工作流程
- 幾乎無樣品制備需求
- 可選配的Versa原位輔助裝置支持環(huán)境樣品艙內(nèi)（如線纜和管線）的配套設(shè)施，達(dá)到最高的成像性能和輕松設(shè)置
- 可選配的自動(dòng)進(jìn)樣系統(tǒng)可編程和同時(shí)運(yùn)行多達(dá)14個(gè)樣品，提高了生產(chǎn)效率，全自動(dòng)工作流程可用于大體積掃描
材料科學(xué)
應(yīng)用范圍廣，從軟質(zhì)復(fù)合材料內(nèi)的裂縫成像到鋼鐵孔隙度測(cè)量，都只需要用一個(gè)系統(tǒng)就能完成。通過改變條件如拉伸、壓縮、氣體、氧化性、潤(rùn)濕性及溫度變化下的成像進(jìn)行原位研究。還可以對(duì)與真空和帶電離子束不相容的材料進(jìn)行成像。
Xradia 510 Versa提供光學(xué)顯微鏡、SEM 和 AFM 等二維表面成像方法無法觀察到的深層次微結(jié)構(gòu)。進(jìn)行長(zhǎng)距離原位成像實(shí)驗(yàn)時(shí)，仍能保持高分辨率，使用各種原位設(shè)備可以讓您研究多種樣品尺寸和形狀。了解在無損X射線環(huán)境下改變條件隨時(shí)間變化的影響。
自然資源
表征和定量分析孔隙結(jié)構(gòu)和連通性、了解孔隙度和滲透率、礦物解離分析效率，研究?jī)?chǔ)碳過程的有效性。體驗(yàn)最準(zhǔn)確的3D亞微米成像，用于多孔巖石結(jié)構(gòu)的數(shù)字巖石物理模擬和原位多相滲流研究。
生命科學(xué)研究
通過高分辨率和高襯度對(duì)染色和未染色的軟硬組織進(jìn)行探索。定量分析骨形態(tài)學(xué)中骨細(xì)胞的屬性，映射神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，血管的研究，并了解生物結(jié)構(gòu)的發(fā)展。
電子學(xué)
優(yōu)化流程和分析故障。使用無損亞微米成像對(duì)完好封裝組件的缺陷進(jìn)行定位和表征，并進(jìn)行三維測(cè)量。Xradia Versa提供了業(yè)界最高的分辨率的3D亞微米成像無損解決方案，補(bǔ)充或取代了物理橫切法。
武漢總部
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