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Xradia 410 Versa 填補了高性能 X 射線顯微鏡和低功能計算機斷層掃描(CT)系統(tǒng)之間的空白。Xradia 410 Versa 以業(yè)界最好的分辨率、最佳襯度和最優(yōu)原位性能提供無損 3D 成像,使您可以實現(xiàn)對各種尺寸樣品的開創(chuàng)性研究。低成本高性能的標準化主力解決方案強化了成像流程,在不同的實驗室環(huán)境中應用自如。
Xradia 410 Versa X 射線顯微鏡為多種樣品和研究環(huán)境提供了經(jīng)濟靈活的 3D 成像解決方案。無損X射線成像技術最大限度確保了貴重樣品的利用率。這款顯微鏡可以實現(xiàn)0.9 mm的真實空間分辨率和100 nm 的最小可實現(xiàn)體素。先進的吸收和相位襯度技術(可用于軟材料和低原子序數(shù)材料)提供了更多的功能克服傳統(tǒng)計算機斷層掃描技術的局限性。
Xradia Versa 超越了傳統(tǒng)微米 CT 和納米 CT 系統(tǒng)的限制,為拓展您的研究打下堅實的基礎。傳統(tǒng)斷層掃描技術僅依賴于單級幾何放大,而Xradia 410 Versa 依靠同步輻射的光學器件,采用了蔡司獨特的兩級放大技術。Xradia Versa系列擁有靈活的襯度、高易用性和蔡司突破性的大工作距離下的高分辨率(RaaD)特性,實現(xiàn)在實驗室中對各種類型和尺寸的樣品和多種應用進行前所未有的探索。多尺度范圍成像功能可以對同一樣品進行大范圍的多倍率成像,使其能表征材料隨時間(4D)或在模擬的環(huán)境條件下(原位)的演化。
另外,搜索和掃描控制系統(tǒng)(Scout-and-Scan)可根據(jù)不同的設置實現(xiàn)多種工作流程環(huán)境,使得Xradia 410 Versa方便不同經(jīng)驗水平的用戶使用。
Xradia Versa 顯微鏡架構運用了兩級放大倍率技術,從而讓您不受工作距離的限制,始終保持最高空間分辨率(RaaD)。在第一級中,使用傳統(tǒng) micro-CT 系統(tǒng)借助幾何放大倍率來放大樣品圖像。在第二級中,閃爍器會將 X 射線轉換成可見光,然后再進行光學放大。降低對幾何放大倍率的依賴使 Xradia Versa 顯微儀器可以在較長工作距離內(nèi)保持亞微米分辨率,從而讓您能夠更高效地研究不同大小的樣品,包括在原位樣品室內(nèi)。
材料科學
三維和四維(隨時間變化)微觀結構變化的成像與定量分析。RaaD 能夠以亞微米級分辨率對不同材料類型和尺寸的樣品(包含內(nèi)部區(qū)域)進行原位實驗。
自然資源
巖石孔隙結構的最精確的三維亞微米表征,用于數(shù)字巖石物理模擬及原位多相滲流研究。
生命科學研究
高襯度探測器與相襯成像技術結合,為發(fā)育生物學,虛擬組織學和神經(jīng)網(wǎng)絡映射學提供無與倫比的細胞級結構信息。
電子學
對失效部位和微結構細節(jié)進行3D成像,導航到完整樣品內(nèi)定位的任何地方,對大型電路板和高級三維封裝器件進行無損虛擬橫截面成像。Xradia Versa提供了業(yè)界最高的分辨率的3D亞微米成像無損解決方案,補充或取代了物理橫切法。