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PALM CombiSystem 結(jié)合了激光顯微切割技術(shù)與光學(xué)捕獲技術(shù)。進(jìn)行激光顯微切割時(shí),先在屏幕上標(biāo)記一個(gè)目標(biāo),再啟用激光將其從不需要的組織中分離出來。靶向激光脈沖會(huì)無接觸地將目標(biāo)向上‘彈射’至一個(gè)用于后續(xù)分析的收集容器內(nèi)。
PALM CombiSystem 的光陷阱能以最高精度操作細(xì)胞和亞細(xì)胞級(jí)顆粒。您可以使用光的學(xué)力量直觀地捕獲、移動(dòng)和定位顯微樣品,如血紅細(xì)胞和細(xì)菌
PALM CombiSystem 能出色地控制激光顯微切割操作。它可以實(shí)現(xiàn):
蔡司顯微鏡事業(yè)部研制的 PALM CombiSystem 是一套可集成面向未來技術(shù)的平臺(tái) — 即使在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)使用多年也不會(huì)落伍。
PALM CombiSystem 與 Axio Observer 倒置式研究級(jí)顯微鏡可以配套提供。這就意味著您不僅能從光學(xué)捕獲和顯微切割性能中受益,而且還可獲得蔡司超凡的成像品質(zhì)。
此外,PALM CombiSystem 與許多其他的蔡司組件兼容,可用于您的系統(tǒng)擴(kuò)展及搭建多功能研究級(jí)顯微平臺(tái),讓您的投資得到最大回報(bào)。
PALM CombiSystem 使用聚焦激光束無接觸地切割和分離所選樣本。專利型激光壓力彈射裝置能快速且無污染地分離目標(biāo)樣品。
此外,PALM CombiSystem 還提供光鑷技術(shù)。如果需要一款用于分離和操作細(xì)胞與亞細(xì)胞級(jí)顆粒的高精密工具,那么它必將是您的理想之選。