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Xradia 810 Ultra X射線顯微鏡

發(fā)布時間: 2010-03-03 14:46

擁有蔡司 Xradia 810 Ultra X射線顯微鏡，您可以實(shí)現(xiàn)低至 50 nm 的空間分辨率，這是業(yè)界實(shí)驗(yàn)室 X 射線成像系統(tǒng)最優(yōu)的水平。由于無損 3D 成像在如今的突破性研究中有重要的作用，您將會體驗(yàn)到無與倫比的優(yōu)異性能和靈活性。創(chuàng)新的 Xradia Ultra 系列具有吸收襯度和相位襯度的功能，并使用獨(dú)有的由同步輻射光學(xué)器件改造而來的附件，在光子能量為 5.4KeV 時納米成像能力提高10倍。對于中低原子序數(shù)的樣品，Xradia 810 Ultra 的低能量特性能夠獲得更好的襯度和圖像質(zhì)量。Xradia 810 Ultra 在研究材料隨時間的演變（4D）中，可實(shí)現(xiàn)無與倫比的原位和4D性能，拓展了3D X 射線成像技術(shù)在材料科學(xué)，生命科學(xué)，自然資源和各種工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的局限。

商品信息

開啟科學(xué)探索之門

最高分辨率、更高襯度、更快速度

蔡司是全球唯一一家能在實(shí)驗(yàn)室儀器中提供 50 nm 分辨率無損三維 X 射線成像解決方案的廠商。除吸收襯度和 Zernike 相襯技術(shù)外，蔡司 Xradia 810 Ultra 還運(yùn)用了改裝自同步加速器的先進(jìn)光學(xué)器件，用以為研究提供業(yè)界最佳的分辨率和襯度。通過在傳統(tǒng)成像工作流程中加入關(guān)鍵的無損分析步驟，從而讓這款創(chuàng)新型儀器實(shí)現(xiàn)了研究領(lǐng)域的突破。

Xradia 810 Ultra 能夠利用 5.4 keV 下的更高襯度對大量難于成像的材料進(jìn)行高分辨率 X 射線成像。借助吸收襯度和相襯技術(shù)來優(yōu)化大量材料的成像，如聚合物、氧化物、復(fù)合材料、燃料電池、地質(zhì)樣品及生物材料等。在世界領(lǐng)先的同步加速器實(shí)驗(yàn)室內(nèi)首次引入納米級 X 射線成像技術(shù)，蔡司 XRM 開創(chuàng)性解決方案始終讓您走在科學(xué)研究的最前列。

通過將納米級 X 射線成像的速度提升一個數(shù)量級，拓展了 XRM 在科學(xué)和工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用。對于中心顯微實(shí)驗(yàn)室而言，更快的工作流程意味著有更多的用戶能在更短的時間內(nèi)綜合利用儀器，從而利于擴(kuò)大 XRM 的用戶群。同樣，您也可以快速地重復(fù)執(zhí)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)的四維和原位研究，使這些技術(shù)的應(yīng)用面更廣。在諸如數(shù)字巖石物理技術(shù)等有針對性的應(yīng)用中，Xradia 810 Ultra 可用于評估油氣鉆探的可行性，在數(shù)小時內(nèi)提供測量數(shù)據(jù)來表征關(guān)鍵性參數(shù)，如孔隙度。

材料研究
優(yōu)化功能材料的研究與設(shè)計(jì)：電池、燃料電池、催化劑、復(fù)合物及建筑材料。獲得真實(shí)的三維微觀數(shù)據(jù)，以改進(jìn)材料自底向上設(shè)計(jì)的計(jì)算模型。研究和預(yù)測材料性能及納米結(jié)構(gòu)的演變。在數(shù)小時內(nèi)檢測出材料的孔隙度、裂紋及相位分布，而無需再耗費(fèi)數(shù)日。使用三維成像更深層次地了解性能和特性：孔隙度/孔隙連通性、纖維的方向、裂紋擴(kuò)展、顆粒大小/分布及分層。高分辨率無損成像有助于四維和原位研究，利用高襯度實(shí)現(xiàn)中低原子序數(shù)材料成像。

自然資源
使用納米級 X 射線顯微技術(shù)測定特殊儲集巖（碳酸鹽和頁巖）的結(jié)構(gòu)，在數(shù)小時內(nèi)獲得用于流量模擬的表征參數(shù)（空隙率和滲透率），以優(yōu)化開采方案。實(shí)現(xiàn)納米級微孔結(jié)構(gòu)的測量，速度提高 10 倍，適用于數(shù)字巖石物理技術(shù)和特殊巖心分析，大大縮短獲得檢測結(jié)果的時間。

生命科學(xué)
軟硬組織成像：牙質(zhì)內(nèi)的微管、骨陷窩和骨小管、組織工程使用的生物支架及有機(jī)材料內(nèi)的納米顆粒團(tuán)聚。

電子學(xué)
在電子器件封裝的研究和開發(fā)方面，通過對半導(dǎo)體樣品進(jìn)行納米成像來優(yōu)化組件封裝的開發(fā)流程。

在實(shí)驗(yàn)室完成 50 納米最高分辨率三維 X 射線成像
無損三維 X 射線成像允許在直接微觀結(jié)構(gòu)觀察下對同一樣品進(jìn)行重復(fù)成像
利用吸收襯度和相位襯度對不同材料進(jìn)行成像，如中低原子序數(shù)材料、碳酸鹽巖、頁巖、組織、生物力學(xué)材料，在納米級尺度上將速度提升了 10 倍
即便是無權(quán)限使用同步輻射裝置的研究人員也能在實(shí)驗(yàn)室中獲得類似于同步輻射的成像結(jié)果，或者讓同步輻射時間變得更有效率
更快的圖像采集速度大大提高了工作效率，讓更多研究人員使用中心實(shí)驗(yàn)室
視場可在 16 至 65 μm 的范圍內(nèi)調(diào)整，更好的滿足成像需求
在原位設(shè)備中樣品的成像保持高分辨率
用于斷層掃描重構(gòu)的圖像自動調(diào)整功能
在實(shí)驗(yàn)室中開發(fā)、準(zhǔn)備、測試你計(jì)劃的同步實(shí)驗(yàn)，讓有限的同步輻射時間更加有效率